距美国政府对智能手机、电脑、芯片等电子产品免除“对等关税”后，才过了三天，当地时间4月14日，美国商务部宣布启动对进口药品以及半导体对国家安全影响的调查。这被视为对药品以及半导体征收关税的前奏。

美国商务部在两份通知中分别表示，已开始调查“半导体和半导体制造设备”以及“药品和药品成分”的进口对美国国家安全的影响。这些调查（以下称为“232调查”）始于当地时间4月1日，也就是美国总统特朗普宣布对所有进口商品征收“对等关税”的前一天。

根据法律规定，商务部长应在270天内提交调查结果，但美国总统特朗普和其他官员已经表示，这些工作可能会更快结束。

232调查往往被美国用作实施贸易保护主义的工具，以“国家安全”为由对进口产品加征关税。今年3月，特朗普还启动了针对铜和木材行业的232调查。此前，他已利用232调查对进口钢铁、铝和汽车征收关税。

药品232调查

针对药品的调查将涵盖所有药品进口，包括成品仿制药和原研药，以及用于生产这些药品的成分。调查人员还将审查关键药用成分的进口情况。

调查将审查具体问题，包括美国当前和预计的药品及药物成分需求；外国供应链，尤其是主要出口商的供应链在满足美国药品需求方面的作用；进口集中于少数供应商及其相关风险；以及提高国内药品和原料产能的可行性。

特朗普上周表示，他将在未来几周对处方药进口征收“高额关税”。他认为美国是巨大市场，支付药品的价格往往比有药品生产的国家高出很多倍，对药品征收关税能促使制药公司在美国开设工厂。

特朗普威胁对药品征收关税让药品行业紧张不安。专家警告称，该计划可能会扰乱全球供应链。除了关税导致的价格上涨，他们还担心仿制药制造商退出市场，这将加剧现有的药物短缺。

半导体232调查

美国商务部针对半导体的调查范围广泛，将评估传统芯片和尖端芯片的进口情况。根据政府公告，此次调查将涵盖所有半导体的进口，以及用于制造这些半导体的设备，还包括含有这些部件的电子产品。

美国海关与边境保护局（CBP）上周五（4月11日）豁免了包含自动数据处理器、电脑、通信设备、显示器与模组、半导体相关等类别商品的进口税率，称不受“对等关税”影响。

然而，特朗普上周日（4月13日）在社交媒体上发文称，美政府并未宣布任何关税“豁免”，相关产品只是被转移到另一个关税类别。

美国商务部长卢特尼克上周日也称，豁免仅是临时举措，只维持到美国政府制定针对半导体行业的新关税方案之前，预计将在“一两个月内”出台专项“半导体关税”。卢特尼克说，“我们不能在基本必需品（半导体、芯片和平板显示器）上受制于并依赖外国，因此这不是永久性豁免，总统只是明确这些涉及国家安全的商品不容他国谈判——它们必须在美国本土制造。”

据《纽约时报》分析，对芯片进口加征232关税可能提高美国企业生产智能手机等设备的成本，削弱其利润或迫使其对美国消费者提价。特别是对苹果公司而言，这家科技巨头在特朗普贸易战打响后的短短几天内市值就损失了超过7700亿美元。

相关各方需在21天内提交公众评论意见。

药品和药物成分公众评议时间节点、评议要点

本调查根据《国家安全工业基础条例》（“NSIBR”）第705部分进行的。邀请感兴趣的各方在[从4月16日起21天内]向BIS战略工业和经济安全办公室(www.regulations.gov)提交与本次调查相关的书面评论、数据、分析或信息。包括以下内容：

（i）美国当前和预计的药品和药物成分需求;

（ii）药品和药物成分的国内生产在多大程度上可以满足国内需求;

（iii）外国供应链，特别是主要出口商的供应链，在满足美国对药品和药物成分的需求方面的作用;

（iv）美国从少数供应商进口的药品和药物成分的集中程度以及相关风险;

（v）外国政府补贴和掠夺性贸易行为对美国制药行业竞争力的影响;

（vi）由于外国不公平贸易做法和国家支持的生产过剩而人为压低药品和药物成分价格的经济影响;

（vii）外国限制出口的可能性，包括外国通过控制药品供应链进行“武器化”的能力；

（viii）提高国内药品和药物成分产能以减少对进口依赖的可行性;

（ix）现行贸易政策对国内药品和药物成分生产的影响，以及是否需要采取额外措施（包括关税或配额）以保护国家安全；

（x）任何其他相关因素。

公告原文：https://public-inspection.federalregister.gov/2025-06587.pdf

半导体及半导体制造设备公众评议时间节点、评议要点

本调查是根据《国家安全工业基础条例》（“NSIBR”）第705部分进行的。邀请感兴趣的各方在[从4月16日起21天内]向BIS战略工业和经济安全办公室(www.regulations.gov)提交与本次调查相关的书面评论、数据、分析或信息。包括以下内容：

(i)美国对半导体（包括嵌入下游产品中的半导体）及制造设备的需求现状及预测，按产品类型和节点尺寸区分；

(ii)国内半导体生产能力满足各类产品类型及节点尺寸需求的情况及预期，国内制造设备生产能力满足国内需求的情况及预期；

(iii)外国制造及组装、测试和封装设施在美国半导体需求中的作用，外国制造设备供应在美国需求中的作用；

(iv)美国半导体进口（包括嵌入下游产品中的半导体）集中于少数制造设施的风险，以及制造设备进口集中于少数外国来源的相关风险；

(v)外国政府补贴及掠夺性贸易行为对美国半导体及制造设备行业竞争力的影响；

(vi)由于外国不公平贸易行为及国家支持的过度产能导致的半导体及制造设备价格人为压低对经济或金融的影响；

(vii)外国出口限制的可能性，包括外国通过控制半导体及制造设备供应链进行“武器化”的能力；

(viii)提高国内半导体产能（按不同产品类型和节点尺寸）以减少进口依赖的可行性，以及提高国内制造设备产能以减少进口依赖的可行性；

(ix)当前贸易及其他政策对国内半导体及制造设备生产及产能的影响，以及是否需要额外措施（如关税或配额）以保护国家安全；

(x)哪些半导体产品类型及节点尺寸仅能使用美国公司制造设备生产；

(xi)哪些半导体制造设备是在国外制造的，且面临美国产品的有限竞争；

(xii)哪些半导体制造设备零部件仅能在美国境外获得；

(xiii)美国在半导体、制造设备或其组件生产领域的人才缺口；

(xiv)其他相关因素。

公告原文：https://public-inspection.federalregister.gov/2025-06591.pdf

来源：浙江贸促综合整理自财联社、中国新闻网、贸易夜航、出口管制合规研究

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